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…차세대 2나노 칩에서 TSMC 제

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작성자 test 작성일25-07-28 20:21 조회44회 댓글0건

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삼성 반도체의 절치부심…차세대 2나노 칩에서 TSMC 제친다.


삼성전자, 테슬라와 22조원대 '빅딜'…반도체 반등 신호탄 쐈다.


온디바이스 AI 관련주, '함박웃음' 에이디테크놀로지·가온칩스·네패스.


삼성 'GAA 승부수' … 2나노선 TSMC 제친다.


일론 머스크, 삼성전자와 23조원 규모 테슬라 AI6 칩 계약 체결…차세대.


[종합] 삼성전자, 테슬라와 22조 파운드리 빅딜…차세대 AI6 칩 전담 생산.


용인 남사 더클러스터


삼성전자, 23조 파운드리 수주…기술 신뢰 확보, 반등 시동.


[더벨][i-point]에이루트 자회사, 차세대 UPS 기술 특허 등록.


에이루트 "자회사, AI 데이터센터 최적 차세대 전력 기술 특허 등록".


AI 기술 특허 경쟁, 산업 넘나들며 본격화.

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